同花順(300033)數據中心顯示,佛塑科技(000973)8月9日獲融資買入683.50萬元,占當日買入金額的35.59%,當前融資余額2.54億元,占流通市值的5.77%,低于歷史10%分位水平,處于低位。
融資走勢表
日期 | 融資變動 | 融資余額 |
---|---|---|
8月9日 | 521.06萬 | 2.54億 |
8月8日 | -73.26萬 | 2.49億 |
8月7日 | 821.31萬 | 2.50億 |
8月4日 | 114.45萬 | 2.41億 |
8月3日 | 108.27萬 | 2.40億 |
【資料圖】
融券方面,佛塑科技8月9日融券償還0股,融券賣出0股,按當日收盤價計算,賣出金額0.00元,占當日流出金額的0%;融券余額4.87萬,低于歷史40%分位水平。
融券走勢表
日期 | 融券變動 | 融券余量 |
---|---|---|
8月9日 | -1284.00 | 4.87萬 |
8月8日 | 428.00 | 5.00萬 |
8月7日 | -321.00 | 4.95萬 |
8月4日 | -11.57萬 | 4.99萬 |
8月3日 | -1.09萬 | 16.56萬 |
綜上,佛塑科技當前兩融余額2.54億元,較昨日上升2.09%,余額低于歷史10%分位水平,處于低位。
兩融余額的走勢表
日期 | 兩融余額 | 余額變動 |
---|---|---|
8月9日 | 2.54億 | 520.93萬 |
8月8日 | 2.49億 | -73.22萬 |
8月7日 | 2.50億 | 821.28萬 |
8月4日 | 2.42億 | 102.88萬 |
8月3日 | 2.40億 | 107.18萬 |
說明1:融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
說明2:買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
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