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美國時間5月23日，由國際信息顯示學會（SID）主辦的一年一度的國際顯示周（SID2023）拉開帷幕。作為全球極具影響力的顯示領域專業盛會，匯聚全球顯示行業的頂尖廠商、研究所和學術人員，向視界展示最優秀的顯示技術和應用產品。

作為玻璃基Mini LED領軍企業，沃格集團首次在SID全球亮相，攜玻璃基多尺寸Mini LED整機及燈板、玻璃QD板等為業界展示玻璃基Mini LED背光解決方案、車載顯示、TGV等領先技術。其中基于TGV技術的芯片板級封裝、MIP封裝、MINI LED 直顯多層玻璃基板等產品引起國際大廠關注，在產品展示期間多次進行交流，深度了解產品相關性能及技術參數。

沃格集團展示了玻璃基Mini LED背光、玻璃QD板、玻璃基板芯片載板等領先創新想法及應用。

展區內，沃格集團研發的全球首款中大尺寸玻璃基0OD Mini LED背光顯示產品吸引了現場眾多觀眾矚目。此產品為沃格推出的第一款以玻璃基為基板的背光燈板產品，分辨率為1920*720，1152分區（一區8燈），通過玻璃自身具備極優平整性的物理特性以及線路的精度，實現1000000:1超高對比度以及更低Mini LED背光的光暈，且多尺寸選擇、均一性更好，可廣泛應用于Monitor、車載顯示，極大提升了畫面的精細度和流暢度。

12.3”玻璃基Mini LED車載0OD產品，通過AM驅動1536分區一燈一區做到對比度更高、顯示顆粒度更細的車載顯示。12.3寸車載玻璃QD板，解決了熒光膜色域偏低及QD量子點膜的環境耐受性問題，玻璃QD板為量子點提供了一個良好的工作環境，作為車載顯示領域未來發展方向之一，此產品受到多家顯示行業知名企業關注并計劃開展樣品驗證。

MIP載板基于沃格領先的玻璃薄化技術以及玻璃通孔技術，像素間距進一步下探，為小間距RGB芯片封裝提供性能可靠的載板，0204、0202的N合一封裝，PAD尺寸約為25um，最窄溝槽約10um，是目前已知的最小封裝尺寸，能大幅降低LED芯片成本以及直顯模組整體成本。

直顯多層線路板以其墨色均勻、拼接縫平整、單板面積大、可使用小于0306 mil 尺寸LED晶片等優勢，獲得了技術人員的贊嘆，尤其對于SPUTTER（磁控濺射鍍膜）鍍銅達到6um厚度且速度達到1.5m/s更是驚嘆，認為是了不起的技術突破。

顯示技術正以前所未有的速度更新迭代，新一代的顯示技術已經融入生活的各個領域。未來，沃格將不斷發揮自身卓越的科研實力，聚焦核心領域，堅持“一體兩翼”戰略為指引，緊緊圍繞“玻璃基微電路精密器件和CPI/PI膜材”等新材料新技術在Mini/Micro顯示、半導體、新能源等領域的產品化應用。以技術研發為核心，在以玻璃為基材的產品研發上持續加碼；以市場為牽引，致力于打造更高視效和一站式服務，為行業及用戶帶來更多超高性價比產品，展示顯示的超“高清”宇宙。