7月28日，印度總理莫迪在圣雄神廟新展覽中心舉行的2023年印度半導體展上發表講話。圖片來源 視覺中國

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綜合編譯 賈曉靜

印度將“發展本土半導體制造業”提升為“國家使命”已有一年半，外界還沒有看到實質性進展。人們對印度雄心勃勃的“半導體夢”的懷疑日漸強烈，這種懷疑在7月10日達到頂峰：當天，科技巨頭富士康公司宣布退出與印度韋丹塔公司價值195億美元的合作協議，這讓觀望者對印度芯片產業的熱情再度“退燒”。

富士康宣布消息幾天前，美國芯片制造商美光宣布在印度古吉拉特邦投資30億美元并建立組裝和測試設施，但這沒能激發人們對“印度芯片夢”光明未來的想象。相比美光這位新入場的玩家，外界似乎更關注兩家蟄伏已久的企業：以色列高塔半導體公司和總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。據英國廣播公司（BBC）報道，這兩家企業原本計劃在印度建造芯片工廠，如今相繼打起了退堂鼓。前者被美國英特爾公司收購，放棄了在印度建立價值30億美元的芯片工廠的計劃，后者的工廠建設方案陷入中斷。

截至目前，沒有人解釋“夢想”破滅的原因。在7月10日發布的“分手”公告中，富士康并未提及為何突然取消合作。據英國路透社報道，雙方在商討是否讓歐洲芯片制造商意法半導體成為合資公司技術合作伙伴的過程中產生了分歧。有傳聞稱，韋丹塔的主要業務是與電子產品無關的礦業，由于該公司近期債務激增，富士康對這個伙伴已“不再信任”。

作為世界第五大經濟體，印度一直渴望成為全球芯片強國。這種想法基于其累積的兩大優勢：南部城市班加羅爾和海得拉巴相對成熟的信息通訊產業，以及印度龐大的信息工程師數量。過去幾十年，印度為美國硅谷輸出了大量高級人才，其中不少已成為行業的中流砥柱。

印度總理莫迪對推進“科技轉型”一度充滿底氣和信心。為了促進相關產業在印度落地，他提出了100億美元的激勵計劃，試圖促進技術合作、鞏固行業基礎。不過，項目的推進不如他預想中那般順利。截至目前，還沒有一家芯片企業真正在印度落地生根。

卡內基國際和平研究院下屬機構卡內基印度中心的研究員科納克·班達里告訴BBC，慷慨的補貼和強有力的政策為印度芯片業騰飛創造了機遇，但至關重要的技術轉讓將成為決定印度能否向芯片制造業中心轉型的關鍵因素。

印度《印度斯坦時報》稱，全球半導體設計工程師中有20%來自印度，但知識產權大部分掌握在外國企業手中。美國銷售額前十的半導體公司都在印度建立了設計中心，但沒有一家涉及生產。BBC稱，這樣的現實意味著印度在芯片設計方面強大的影響力很難“變現”，向制造領域轉型“必須從零開始”。

印度在該領域雄心勃勃，并不難理解。半導體為現代數字生活的方方面面提供動力，從制造智能手機、建立大型數據中心，到促進電動汽車產業發展、人工智能應用等，不一而足。印度目前對芯片的需求量占全球總量的5%。根據美國會計師事務所德勤的數據，到2026年，這個數字可能翻一番。路透社稱，印度的目標是成為半導體制造中心；預計到2028年，其芯片市場需求將達到800億美元，是現有規模的近4倍。

然而，龐大的雄心需要現實的支撐。德勤認為，在技術轉讓之外，訓練有素的人才、營商環境、市場、出口潛力、物流、基礎設施、效率、關稅、穩定的電網等因素，將影響印度參與這場全球競賽。隨著投資流入，今后印度至少需要25萬名相關從業者，是目前的5倍多。這些都是印度政府不得不解決的問題。

韓國《韓民族日報》認為，基于當前的地緣政治背景，印度希望實現“知識財產本土化”，只能是個“搖搖欲墜的夢想”。“這一遠大計劃并非基于經濟上的可行性。”《韓民族日報》寫道，印度試圖趁美國進行對華科技戰的機會把自己打造成世界半導體中心，“但還有一座山要跨越……與進入美國‘芯片四方聯盟’的韓國、日本、中國臺灣地區相比，印度的技術水平落后20年左右……靠地緣政治計算無法讓工廠運轉起來。”

印度瞄準的地緣政治機會可能反過來拖印度的后腿。有分析人士告訴中國香港《南華早報》，在美國對華科技戰的背景下，半導體巨頭作出“退出決定”是對印度“芯片強國夢”的打擊；美國向其他國家施壓，誘導它們減少與中國的交易，但印度想發展半導體產業，必須從中國獲得原材料和零部件。

路透社認為，印度的芯片夢想正在破滅，迫使政府再次用高額補貼鼓勵企業繼續融入“印度夢”，但擺在投資者面前的制造商資質不足、漫長的審批程序、不穩定的原材料供應鏈問題，短期內無法得到解決。

“印度仍然是個有風險的領域。”總部位于美國的芯片制造商格羅方德的印度地區前任經理阿倫·曼帕奇告訴路透社，“這解釋了全球芯片巨頭涉足此地時的疑慮。”

來源：中國青年報客戶端