天承科技8月1日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年7月28日接受33家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：請問IC載板國產化情況如何?難點是什么?

(資料圖片)

答：封裝載板是芯片封裝體的重要組成材料,主要作用為承載保護芯片以及連接上層芯片和下層電路板。目前主要分為兩類,分別為BT材料載板和ABF材料載板,公司的載板沉銅專用電子化學品主要用于ABF材料。半加成法(SAP)是封裝載板的主流生產工藝,化學銅制程對ABF材料的處理技術是半加成法(SAP)的核心之一,目前該技術由日本上村工業株式會社和安美特公司掌握,形成了較高的進入壁壘。相對于PCB沉銅,載板沉銅具有更高的難度,主要體現在:SAP工藝的沉銅具有更高的難度、沉銅層與ABF的結合力要求更高。

問：請問公司于IC載板的技術以及應用情況?

答：目前公司的封裝載板沉銅產品已成功達到了業界要求的技術水準,并且公司的封裝載板沉銅產品及其應用技術已獲得1項發明專利。公司目前已經跟國內主流載板廠商形成合作,認證過程進展順利,相關信息請隨時關注我們公開披露的公告內容。

問：沉銅在PCB和ABF載板里面成本占比如何?原因是什么?

答：通常來講,從行業整體來看,專用電子化學品占PCB成本估計在5%左右,ABF載板較高,可能在10-12%。傳統水平沉銅不適用于ABF載板,目前市場用垂直沉銅,ABF載板生產以沉銅和圖形電鍍為核心,所以沉銅跟電鍍的比例成本占比較高。

問：從技術上面來講,電鍍的行業情況?不溶性陽極直流電鍍和脈沖電鍍進展情況如何呢?

答：電鍍專用化學品全球范圍內的主要供應商包括安美特、JCU、陶氏杜邦、麥德美樂思,其中安美特在不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品處于壟斷地位,JCU在不溶性陽極直流電鍍填孔產品處于優勢地位。安美特在21世紀初開發出水平電鍍設備和配套的不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品,在歐美、日本、韓國和中國臺灣地區率先應用,長期壟斷市場。天承科技于2020年開發出具備類似性能的產品,成功應用于客戶生產,系目前市場上除了安美特之外,唯一能搭配水平電鍍設備提供專用電子化學品的廠商。公司已經掌握了不溶性析氧陽極電鍍技術,并研發出不溶性陽極直流電鍍填孔產品,主要應用于市場上主流的VCP電鍍工藝,兼容通孔盲孔共鍍,具有設備兼容性好、填孔性能穩定等優勢。關于VCP可溶性陽極電鍍,天承科技研發成功,已經放量投產;從去年下半年,公司獲得很多測試機會,以后會成為公司亮點和主要收入點。

問：人工智能、服務器對PCB有更高需要,公司目前的技術手段是什么?

答：與終端人工智能、服務器相關的PCB板主要是高頻高速板,公司應用高頻高速板的客戶有方正科技（600601）、生益電子、深南電路（002916）等,AI與服務器也是基于這個基礎展開,公司為被國際終端品牌認可的專用電子化學品供應商。高頻高速板主要是需要解決信號損失問題、信號傳輸速率。隨著板厚增加,孔徑變小,制造難度增大,孔內差異化也大,對于電子化學品需要解決孔內沉積均勻性,晶格一致性,多變性。AI板更多是ABF載板,其制造難度較大,公司針對每一代材料都有在做更新迭代相關技術。GL102材料表面更光滑、filler數量更多,需要保證良好的附著率,公司不斷進行配方優化以滿足客戶要求。公司該類產品性能與國際企業不相上下,但是公司研發更貼近市場,針對新材料有更快的反應速度,進行產品升級。

問：請問硫酸鈀對公司毛利率的影響?稼動率對包線銷售的影響?公司如何應對貴金屬鈀成本占比較高的情況?

答：與水平沉銅工藝相關的活化劑貴金屬鈀成本占比較高,公司主要通過以下兩個方面控制貴金屬鈀的用量:1、公司研發部研發出了鈀單耗低的產品,可以有效降低貴金屬鈀用量,該研發項目還在保持不斷升級當中;2、公司工程師時刻跟進客戶情況,提出很多客戶生產工藝改造方案,降低鈀消耗量,對此還申請了專利。對于包線銷售模式,稼動率低于一定水平的時候,銷售方式改為單價收費;包線銷售當中公司會根據鈀金屬的市場均價,向客戶收取鈀附加費。

問：請問公司未來三年的發展愿景?

答：公司將繼續專注于高端電子電路專用電子化學品的研發、生產和銷售。以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎,努力開發應用于在其他領域的電子化學品,例如觸摸屏、顯示屏、半導體,光伏面板,鋰電銅箔等。公司將繼續加大研發投入,使核心產品及技術持續優化使公司持續處于高技術水平,讓更多技術與產品能與國外知名廠商相競爭,解決關鍵"卡脖子"工程,實現行業內更多進口替代。

問：請問公司目前產能是多大,產能利用率多少,募投項目加上后產能是多少?

答：上海工廠產能設計是30000噸,去年產能利用率76.14%。募投項目武漢工廠一期年產能為10000噸。

問：水平脈沖電鍍有多少條線?潛在市場有多少?

答：對于不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品,由安美特推出并在市場上形成壟斷,目前在中國大陸市場大約有300個銅槽(約100-150條產線)。目前有14條安美特產線替換為本公司,占比約10%。未來替換空間較大,潛在的業務銷售可觀。

問：請問公司產品在載板行業的電鍍、閃蝕認證進度?銅面處理專用電子化學品目前的應用情況?

答：公司產品在載板行業電鍍、閃蝕等的認證進度請關注公司公告。公司目前的銅面處理專用電子化學品比如棕化、粗化等已經比較成熟,其產品性能達到與國際知名供應商同樣的品質。

問：請問公司中報業績預計是多少?水平沉銅比較大的份額原因,請問新品放量的節奏?分產品角度,產品放量進度?

答：公司中報業績請以公司公告為準。水平沉銅仍為公司目前主要推進產品之一,替代國際知名企業的空間仍舊很大。一方面,目前越來越多新客戶主動聯系天承合作,我們有了更多的機會去順勢增長。另外一方面,市場不好的時候,客戶稼動率降低,我們有更多機會進行測試。綜合兩方面,水平沉銅會穩定增長。電鍍來講,終端對于電鍍的品質要求更加嚴格,認證周期更長。經過公司多年與客戶的共同測試,已獲得多數終端認可,這也為公司電鍍產品銷售快速增長提供堅實基礎。

問：請問公司對于海外布局的看法和計劃?

答：目前,隨著客戶陸續在東南亞等地區擴產,公司對于海外配套會進行評估。具體實施情況請關注公司公告,謝謝;

調研參與機構詳情如下：