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訊(王珞)7月10日，天承科技在上交所科創(chuàng)板上市交易，首日實(shí)現(xiàn)上漲58.38%。天承科技此次發(fā)行募集資金總額7.99億元，將用于年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)電子化學(xué)品(一期)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

據(jù)了解，天承科技主要從事PCB(含載板)所需要的專(zhuān)用功能濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB產(chǎn)品類(lèi)型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類(lèi)載板、半導(dǎo)體測(cè)試板、載板等高端產(chǎn)品。天承科技的產(chǎn)品就主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

同時(shí)，公司以非金屬材料化學(xué)鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，努力開(kāi)發(fā)應(yīng)用于在其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，例如觸摸屏、顯示屏、半導(dǎo)體、光伏面板和鋰電銅箔等。

公司深耕專(zhuān)用功能濕電子化學(xué)品領(lǐng)域十余載，高度重視產(chǎn)品的技術(shù)迭代升級(jí)與研發(fā)創(chuàng)新，多項(xiàng)產(chǎn)品及技術(shù)被中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

通過(guò)良好的產(chǎn)品品質(zhì)與優(yōu)質(zhì)高效的售后服務(wù)，公司積累了一大批優(yōu)質(zhì)的客戶，包括東山精密（002384）、深南電路（002916）、方正科技（600601）、景旺電子（603228）、崇達(dá)技術(shù)（002815）、興森科技（002436）、定穎電子、世運(yùn)電路（603920）、生益電子、博敏電子（603936）、中京電子（002579）、奧特斯、華通電腦、信泰電子等知名企業(yè)。目前，公司已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)少數(shù)在品牌和技術(shù)方面可與國(guó)外知名廠商相競(jìng)爭(zhēng)的專(zhuān)用功能濕電子化學(xué)品企業(yè)之一。

2020年到2022年，天承科技營(yíng)業(yè)收入分別為2.57億元、3.76億元、3.74億元，復(fù)合增長(zhǎng)率20.63%。2020年到2022年，公司研發(fā)投入分別為1428.05萬(wàn)元、2131.82萬(wàn)元、2211.69萬(wàn)元，研發(fā)投入金額5771.56萬(wàn)元，累計(jì)占營(yíng)業(yè)收入比重5.73%。截至2022年12月31日，公司及子公司累計(jì)取得發(fā)明專(zhuān)利39項(xiàng)并應(yīng)用于主營(yíng)業(yè)務(wù)。

隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)推動(dòng)、下游市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大和行業(yè)技術(shù)水平的持續(xù)進(jìn)步，PCB專(zhuān)用電子化學(xué)品行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。天承科技在水平沉銅專(zhuān)用化學(xué)品擁有超過(guò)10年的產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，系較早開(kāi)發(fā)和推廣水平沉銅專(zhuān)用化學(xué)品的內(nèi)資廠商。報(bào)告期內(nèi)，公司水平沉銅專(zhuān)用化學(xué)品收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為72.13%、73.97%、75.48%。

對(duì)于下游市場(chǎng)，天承科技表示，消費(fèi)電子市場(chǎng)系HDI、類(lèi)載板、載板、軟板等高端PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，2022年，PCB下游消費(fèi)市場(chǎng)等領(lǐng)域的景氣度不高，導(dǎo)致公司2022年銷(xiāo)售收入增速放緩。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，個(gè)人電腦、電視等消費(fèi)電子未來(lái)需求呈下降趨勢(shì)，智能手機(jī)增長(zhǎng)率較低。無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車(chē)等下游領(lǐng)域相對(duì)增長(zhǎng)率較高，一定程度上彌補(bǔ)消費(fèi)電子市場(chǎng)放緩對(duì)PCB行業(yè)的影響。公司積極拓展半導(dǎo)體制造、顯示屏、新能源等領(lǐng)域?qū)Ｓ霉δ苄詽耠娮踊瘜W(xué)品，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展。

未來(lái)，公司將繼續(xù)以沉銅、電鍍等PCB核心制程所需產(chǎn)品為重點(diǎn)和導(dǎo)向，豐富產(chǎn)品種類(lèi)，擴(kuò)大產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模，充分把握產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，通過(guò)多渠道合作，加快核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中通過(guò)自身不斷開(kāi)拓創(chuàng)新提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，形成新的增長(zhǎng)點(diǎn)，努力成為專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的高科技特色企業(yè)。