(資料圖片僅供參考)
券中社5月12日訊，東微半導在投資者關系活動記錄表中稱，公司第三代高壓超級結MOSFET已實現了大規模出貨。公司持續拓展基于第三代高壓超級結MOSFET技術平臺的產品規格，單晶圓產出芯片顆數提高，同時產品性能得到進一步提升。公司第四代高壓超級結MOSFET實現批量出貨，同時，公司第五代超級結MOSFET技術研發進展順利，已經進入批量驗證階段。
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