2月28日，全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通（300638）正式宣布：新一代5G模組FG370已率先實現量產，并于2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間攜手聯發科技正式發布基于FG370的FWA解決方案，囊括CPE與MiFi的參考設計方案。MWC現場，FG370模組產品、CPE與MiFi 參考設計Demo已悉數盛裝亮相，向全球AIoT行業伙伴展示其面向高速聯網的創新技術勢能。

為幫助客戶縮短終端開發時間，推動應用高效落地，廣和通此次率先發布基于FG370的FWA解決方案，包含CPE與MiFi參考設計Demo，全面支持WiFi 7多個先進特性。BE19000的CPE參考設計Demo尺寸為100*147*16.75mm，支持三頻Wi-Fi 7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi參考設計Demo尺寸則為128.9*64.1*5.85mm，支持雙頻Wi-Fi 7，可拓展至1*1G PHY接口，同時提供快充管理等軟件算法。

為滿足行業內不同客戶對5G速率、5G覆蓋性與存儲的需求，廣和通持續在PC1.5、低頻4x4 MIMO、分離式存儲上進行產品優化，以及在毫米波頻段上進行產品升級?；贔G370的FWA解決方案更合理地考慮5G新特性與客戶定制化需求，幫助客戶以最小成本實現終端的演進發展。

(資料圖)

值得一提的是，FG370自面世以來便展現出卓越的產品性能，并以穩定高效的產品進度持續為客戶賦能。FG370模組于2022年10月正式發布，歷時不足3個月便相繼取得CE與GCF認證證書，足以力證FG370領先的產品進度與卓越的產品性能。FG370日前已實現規模量產，首批量產產品已落地至客戶終端設備，為多行業用戶提供更流暢、更廣闊的5G聯網體驗。

FG370擁有極佳的產品性能，由內至外均“內外兼修”。得益于MediaTek T830平臺卓越性能，FG370在主頻性能、千兆級吞吐性能上均有革命性升級。在不增加CPU負載的前提下，FG370即可為5G網絡傳輸到以太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。

于5G速率與信號覆蓋上，FG370支持FDD和TDD混合模式下高達300MHz頻寬和下行的NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可躍至7.01Gbps。再者，FG370采用兼容5G的8RX（接收天線）設計，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。此外，FG370支持發射功率高達29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率與5G有效覆蓋范圍。

以上過硬的“內在素養”令FG370在向外拓展上展現豐富性與靈活性。FG370擁有豐富外設接口（包括3個PCI-Express、USB 3.2、兩個速率高達10GbE的USXGMII接口），并可通過PCM/SPI接口擴展至SLIC功能，從而支持RJ11電話接口。這使得FG370應用方案更加多元化。

聯發科技無線通訊事業部二總經理蘇文光表示：

我們十分榮幸能與廣和通在FG370上有持續的產品合作。如今，基于FG370的FWA解決方案正式發布，并已在終端設備上實現量產，強有力地賦能多個5G領域。后續，雙方仍會在產品、生態以及行業拓展上保持積極合作，共同將5G更廣泛地拓展至更多應用領域。

廣和通IoT MBB產品管理部總經理陶曦表示：

我們很高興與聯發科技攜手推出基于FG370的FWA解決方案，這標志著雙方產品合作上又進入一個激動人心的里程碑時刻。FG370率先量產也是雙方保持緊密合作的成果，我們相信FG370卓越的蜂窩能力與性能將為以FWA為代表的高帶寬終端帶來無限可能。廣和通與聯發科技未來將在5G產品與技術上進行更深入的合作。

廣和通始創于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業（股票代碼：300638）。作為全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商，廣和通提供融合無線通信模組、物聯網應用解決方案及云平臺在內的一站式服務，致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯網場景，為用戶帶來完美無線體驗，豐富智慧生活。在萬物互聯的5G時代，廣和通全球首發5G模組，引領5G的行業普及和應用，其全產品線涵蓋5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能 、WCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS、天線等技術，為云辦公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工業互聯、智慧城市、智慧農業、智慧家居、智慧醫療等行業數字化轉型保駕護航。