深南電路（002916）11月22日發布投資者關系活動記錄表，公司于2022年11月18日接受3家機構單位調研，機構類型為海外機構、證券公司。

(相關資料圖)

投資者關系活動主要內容介紹：

問：請介紹公司PCB業務在通信領域拓展情況。

答：公司PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。在國內通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續增長的背景下，公司憑借行業領先的技術實力與高效優質的服務能力，在國內通信市場保持穩定份額，并持續深耕海外通信市場，海外通信業務占比有所提升。從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發展前景。

問：請介紹公司PCB業務在數據中心領域拓展情況。

答：數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。2022年前三季度，受益于服務器市場Whitley平臺切換的推進，公司Whitley平臺用PCB產品占比持續提升，促進數據中心領域營收規模同比增長。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。2022年第三季度，受EGS平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司PCB業務數據中心領域短期內承壓。

問：請介紹公司PCB業務在汽車電子領域拓展情況。

答：汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2022年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前占PCB整體營收比重相對較小。2022年第三季度，公司汽車電子PCB業務繼續保持穩定增長。

問：請介紹公司封裝基板業務近期下游市場需求情況。

答：受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產品需求下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產品需求相對穩健。公司封裝基板業務產能利用率較2022年上半年有所下降。

問：請介紹公司無錫基板二期工廠產能爬坡及客戶認證進展。

答：相較于常規PCB工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡及客戶認證周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段。

問：請介紹公司南通三期工廠產能爬坡及客戶認證進展。

答：南通三期工廠產能爬坡進展順利。客戶對南通三期認證審核進度正常有序推進，項目總體進展符合預期，目前產能利用率達四成。

問：請介紹廣州封裝基板項目建設及設備采購進展。

答：廣州封裝基板項目目前處于建設過程中，部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。針對部分交期較長的生產設備，公司已與供應商完成接洽。項目總體進展推進順利。

問：請介紹公司2022年前三季度原材料采購價格變化情況。

答：受大宗商品及供需關系變化影響，2022年前三季度，覆銅板等主要原材料整體價格同比有所下降。化學品價格有所提升，但占原材料比重較小。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應商及客戶保持積極溝通;

深南電路股份有限公司從事高中端印制電路板的設計、研發及制造，產品應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續深耕工控、醫療等領域。公司主要產品或服務為印制電路板、封裝基板、電子裝聯。公司獲評中興通訊“最佳供應商獎”、Amkor“2020年度杰出貢獻供應商”、浪潮集團“2019年度最佳成長獎”等客戶榮譽。

調研參與機構詳情如下：