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訊(記者趙若帆)英飛凌科技股份公司(后稱“英飛凌”)5月3日官網發布消息，公司與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司(簡稱“天科合達”)簽訂了一份長期供貨協議，天科合達將為英飛凌供應用于生產SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數份額。
英飛凌是國際著名的半導體公司，在功率半導體市場占有率國際第一。此前，英飛凌公司曾制定遠景目標，表示將在2030年達成30%全球SiC市場份額。
眾多機構投資的天科合達是具有深厚的中科院背景和國資背景的高科技企業，股東包括深創投、中科創星、國家集成電路產業投資基金、哈勃科技投資基金、比亞迪（002594）、寧德時代（300750）、潤科基金等。公司成立于2006年，成立之初的主要技術源自中科院物理研究所，主要產業化支持資金來源于新疆天富集團。在導電襯底領域，天科合達占據國內一半以上的市場份額，2021年國際市場占有率排名第四，在產品良率方面也處于行業領先地位。
中科院物理研究所碳化硅團隊負責人、天科合達首席科學家陳小龍研究員表示，碳化硅是引領第三代半導體產業發展的重要材料，應用前景廣闊，大大助力于“雙碳”戰略的實施。目前物理所研發團隊還關注碳化硅液相法晶體生長技術，希望在基礎研究上跟進一步，為其產業化發展奠定基礎。
對于本次雙方簽約，陳小龍表示，國際碳化硅器件廠商與材料廠簽訂長約，一直是普遍的做法，英飛凌鎖定天科合達的部分產能，既有利于推動天科合達技術進步，也鞏固了英飛凌的供應鏈系統，是一個雙贏的選擇。
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