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4月13日晚，聚辰股份(688123)發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.80億元，同比增加80.21%，扣非凈利潤(rùn)為3.93億元，同比增長(zhǎng)361.13%，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~2.88億元，同比大增413.66%，均創(chuàng)下歷史新高。

在消費(fèi)電子景氣度整體呈現(xiàn)下行態(tài)勢(shì)的行業(yè)背景下，聚辰股份2022年度仍然實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，這主要得益于公司在內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的發(fā)力突破，下游應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)日趨均衡。

聚辰股份基于對(duì)行業(yè)發(fā)展的判斷，在業(yè)務(wù)發(fā)展過(guò)程中側(cè)重了對(duì)汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。聚辰擁有A1及以下等級(jí)的全系列汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品，目前已進(jìn)入智能座艙、三電系統(tǒng)、視覺(jué)感知、底盤傳動(dòng)與微電機(jī)等四大系統(tǒng)的數(shù)十個(gè)子模塊，國(guó)內(nèi)外主流汽車廠商均為公司的終端客戶。同時(shí)，聚辰也將積極完善A0等級(jí)車規(guī)EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，開(kāi)發(fā)滿足不同等級(jí)的ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品。在NOR Flash產(chǎn)品上，聚辰全面依照車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，基于新興工藝平臺(tái)的產(chǎn)品在多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)上達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，2022年聚辰512Kb-4Mb容量的NOR Flash產(chǎn)品已通過(guò)第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的AEC-Q100 Grade 1車規(guī)電子可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證。

內(nèi)存模組中的SPD產(chǎn)品也是聚辰去年業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力之一。新一代DDR5內(nèi)存模組已于21年四季度開(kāi)始導(dǎo)入市場(chǎng)，根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，21年個(gè)人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域?qū)DR內(nèi)存的需求量超過(guò)4.84億條，隨著近期人工智能行業(yè)商業(yè)化進(jìn)程的加速，將進(jìn)一步拉動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求。目前DDR5的滲透仍處于相對(duì)初期，聚辰股份也將持續(xù)受益行業(yè)成長(zhǎng)帶來(lái)的收入增加機(jī)會(huì)。

作為公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，22年智能手機(jī)雖然面臨需求端的壓力，但聚辰股份持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)以及產(chǎn)品迭代，推出了全球首款1.2V智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品，率先通過(guò)高通平臺(tái)的測(cè)試認(rèn)證，成功導(dǎo)入多個(gè)終端項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固了聚辰的行業(yè)領(lǐng)先地位。

在智能卡芯片產(chǎn)品線上，聚辰順應(yīng)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求變化，積極拓展供應(yīng)鏈管理、新零售、身份識(shí)別、智能表計(jì)、交通管理等重點(diǎn)市場(chǎng)，在去年82%增長(zhǎng)率的高基數(shù)下繼續(xù)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。未來(lái)公司將加大對(duì)非接觸式CPU卡芯片、高頻RFID芯片等新產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展力度，并研發(fā)新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代RFID標(biāo)簽芯片以及超高頻RFID標(biāo)簽芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步拓寬智能卡芯片業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)空間。

在公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)蒸蒸日上的同時(shí)，聚辰股份在完善和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，2022年研發(fā)投入達(dá)到1.34億元，較上年同期增長(zhǎng)80.39%。在此推動(dòng)下，聚辰音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片22年度取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，整體控制性能更佳、單位價(jià)值量也更高的閉環(huán)及光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片部分規(guī)格型號(hào)已小批量向目標(biāo)客戶送樣測(cè)試。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，聚辰股份表示將繼續(xù)鞏固在非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，完善全球化的市場(chǎng)布局，致力于發(fā)展成為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)、數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。