國金證券股份有限公司樊志遠,趙晉近期對芯碁微裝進行研究并發布了研究報告《國產直寫光刻設備龍頭》，本報告對芯碁微裝給出買入評級，認為其目標價位為97.00元，當前股價為76.23元，預期上漲幅度為27.25%。

芯碁微裝(688630)

公司簡介

(資料圖片)

公司是國產直寫光刻設備龍頭，主要包括PCB、泛半導體直寫光刻設備，同時積極布局光伏HJT電鍍銅曝光顯影設備。公司發布業績快報，2022年實現營收/歸母凈利潤為6.5/1.4億元，同比增長33%/29%，2018-2022年公司營收/歸母凈利潤CAGR為66%/68%。公司擬募資8.3億元用于直寫光刻設備產業應用深化拓展項目，IC載板、類載板直寫光刻設備產業化項目和關鍵子系統、核心零部件自主研發項目。

投資邏輯

PCB業務：PCB中高端化趨勢下直接成像設備依托優異的曝光精度及良率得到廣泛應用，據QYResearch數據，預計2023年9.16億美元。全球市場龍頭為來自以色列的Orbotech和來自日本的ORC，公司的PCB直寫光刻設備主要性能已達到對標海外龍頭的水平，公司憑借優異的產品性能及本土化服務，逐步實現進口替代和設備出口，覆蓋了鵬鼎控股（002938）、深南電路（002916）、景旺電子（603228）等PCB前100強企業。預計22-24年收入增長27%/21%/15%。

泛半導體業務：公司泛半導體直寫光刻設備主要應用于IC制造、掩膜版制版、先進封裝、FPD制造等多個場景。IC載板與新型顯示快速增長，22年9月末IC載板設備在手訂單73臺，新型顯示25臺。2021年公司泛半導體業務收入為5562萬元，同比+393.5%，預計22-24年收入增長83%/174%/93%。

光伏電鍍銅：依托直寫光刻技術切入光伏領域，打開成長天花板。HJT為下一代電池片主流技術，電鍍銅技術為HJT降本方向。曝光機作為HJT電鍍銅工序中的核心設備，目前公司已經覆蓋行業內多家客戶，未來有望隨著電鍍銅技術成熟迎來新的擴張空間。預計公司光伏業務23-24年收入分別為0.6/1.6億元。

盈利預測、估值和評級

我們預測，22-24年公司收入分別為6.5/10.1/14.7億元，同比增長33%/55%/45%；歸母凈利潤分別為1.4/2.1/2.9億元，同比增長29%/51%/41%，不考慮定增，對應EPS為1.1/1.7、2.4元，對應PE為69/45/32倍?？紤]到公司較高的成長性和競爭力，我們給予公司2024年PE倍數為40x，對應合理價值97元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。

風險提示

核心零部件供應安全風險，市場技術變化風險，行業周期性波動風險，募投項目實施和達產不及預期的風險，限售股解禁風險。

數據中心根據近三年發布的研報數據計算，中金公司（601995）李學來研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達86.02%，其預測2022年度歸屬凈利潤為盈利1.5億，根據現價換算的預測PE為62.88。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級7家，增持評級4家；過去90天內機構目標均價為98.22。根據近五年財報數據，估值分析工具顯示，芯碁微裝(688630)行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性優秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。(指標僅供參考，指標范圍：0~5星，最高5星)

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